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电镀设备减少镀液故障

电镀设备则成为催化还原中心,化学镀是一种自催化还原工艺。当镀液中有细小固体微粒时.镀液中的本含量就不高的主盐金属离子,不是工件上而是这些微粒上很快还原而消耗掉,镀液会很快失效而报废。只有及时通过过滤去除这些微粒,才干保证或延长化学镀液的使用寿命。提高镀层质量即使在电镀溶液中处于悬浮状的固体微粒,减少镀液故障.通过扩散、对流、电泳等作用到达阴极外表与镀层共堆积或附着在镀层表面,也会出现不少故障,造成返工甚至工件报废。对光亮性电镀,轻则降低镀层光亮整平性,重则产品不合格。例如高染料型光亮酸铜液中的染料聚集物使镀层产生麻砂,酸铜液中Cu+重时生成Cu2O铜粉使镀层失光、起光慢、整平差;镀镍液中的FeOH3使镀层产生针孔、麻点;镀层孔隙率高后,则防蚀性能大大下降,有时不得不加厚镀层,造成生产效率下降、利息上升;各种大的机械微粒则造成镀层毛刺、粗糙而必须返工。这些悬浮或粗大的任何机械杂质只有通过对镀液的认真过滤才干去除。只有坚持镀液高度清洁,才干减少故障、减少返工、提高质量、降低综合本钱、提高市场竞争能力。

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